中国国家集成电路产业投资三期股份有限公司（国家大基金三期）在5月24日成立，凝聚了19个机构的资金，注册资本额达3,440亿元人民币（约475亿美元），以用来投资半导体的完整产业链。
原本可用来查询该公司详细资讯的中国国家企业信用信息公示系统在中国及美国媒体揭露此事后，已无法再查到相关资讯。然而，参与该基金投资的6家中国国有银行，则在本周一（5/27）分别发出了公告，包括中国银行、建设银行、农业银行、工商银行、交通银行与邮储银行。
中国的国家大基金其实类似美国的《晶片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），都是为了要强化各自的半导体供应链，美国总统拜登（Joe Biden）在2022年8月所签署的CHIPS Act，计划提拨2,800亿美元的经费来推动美国的创新与科技，当中有527亿美元与半导体有关。
而受到美国制裁的中国其实更早就发展出由国家支撑的「国家集成电路产业投资」，整合不同组织的资金来投资中国本地的半导体供应链，第一期现身于2014年，资金约为1,387亿元人民币，第二期成立于2019年，资金约为2,041亿元人民币，而近日才成立的第三期，资金则高达3,440亿元人民币，除了是资本额最高的一期，也是首度引进6大银行的资金，这些银行所投入的金额不一，但皆同意会在10年内到位。
其中，中国银行准备出资215亿元人民币，占股6.25%，交通银行则出资200亿元人民币，持股5.81%，建设银行亦将出资215亿元人民币，占股6.25%，6家银行总计将出资1,140亿美元，占33%。
根据中国媒体《中国基金报》的报导，国家大基金三期的前三大股东还包括中国财政部的600亿元人民币，国开金融的360亿元人民币，以及上海国盛集团的300亿元人民币，而它们皆为中国的国有组织。
总之，国家大基金是中国用来投资境内所有半导体供应链的私募基金，主要是为了支援半导体产业完整产业链的融资需求，若计算先前的两期资金，基金规模已然超过6,868亿元人民币，约950亿美元。
《中国基金报》引用华鑫证券的研究报告指出，国家大基金的前两期主要投资设备与材料领域，而随著AI的发展，第三期除了延续先前的投资外，也会将演算晶片与储存晶片列为关键投资领域。