国科会厚实我国科技竞争力，在迈入2024年之初，今天（1/17）公布第9次委员会议结果，规画我国2025年科技预算规画将达到1,800亿元，除了继续推动5+2产业创新之外，重点投资晶创台湾、净零科技、科研人才、太空科技等。
COVID-19疫情期间，我国科技预算一度衰退，但是在疫情逐渐缓和，政府从2022年开始逐渐拉高科技预算，行政院核定该年的科技预算为1,264亿元，较前一年增加78亿元，2023年提高至1,383亿元，到2024年达到1,570亿元，国科会规画2025年科技预算提高至1,800亿元，比前一年增加约14%。
行政院政务委员兼国科会主委吴政忠指出，国科会盘整各部会提出的需求，初步规画2025年科技预算提高至1,800亿元，未来会整合跨部会落实执行，透过政府投入的量能增加，带动民间产学研扩大投资。
他表示，民国114年的科技发展计划，除了继续推动5+2产业创新、智慧国家等科技项目，也参考去年12月科技顾问会议建言，强化我国半导体及AI、净零科技，布局我国长期的科技发展；深化我国在半导体的优势，结合生成式AI，加速前瞻科技研发及落地。另外，也持续投资太空科技、引导尖端技术研发创人及对科研人才的培育，超前部署关键的技术，维持台湾的科技发展动能。
根据国科会科技会报办公室的说明，民国114年扩大投入的重点科技，包括晶创台湾、太空科技、净零科技、培育科研人才，其他还有延续推动的政策，如资安、国防科技、量子、高龄科技、精准健康等等。其中晶创台湾为行政院去年提出，从2024年到2033年的长期计划，将投入3千亿元经费，其中第一期从2024年开始，为期5年，利用台湾在半导体晶片制造与封测的优势，结合生成式AI等技术发展创新应用，及早布局台湾的未来科技产业，并推动产业加速创新突破。
行政院提出晶创台湾的4个布局，包括挹注晶片及生成式AI以带动产业创新，培育及吸纳国际人才，加速投资IC晶片设计著重异质整合技术，以及利用台湾的矽岛优势吸引国外新创及投资。
吴政忠指出，今年（2024年）科技计划和去年最大不同就是晶创台湾计划，今年规画晶创台湾的预算为120亿元，2025年规画增加至200亿元，其他项目的投资则稳定成长。各国推动生成式AI应用，台湾也不落人后，晶创台湾所提出的4个布局，皆包含了生成式AI在其中，包括晶片研发、人才培育等，难以特别区分出生成式AI的预算经费。
至于国科会现在初步规画2025年科技预算，未来新政府在今年5月接手后，是否提出新的科技政策，预算经费是否足够因应，吴政忠认为，新旧政府的科技政策是延续的，新总统提出的希望工程愿景，和现在总统的科技政策接近。科技不会每四年循环，至少需要十年以上发展，科技预算无法等到5月新政府接手提出，因此国科会先提出科技预算，相信未来新政府科技政策大方向应该不会变，但是在小方面则有调整空间。
除了国科会提出2025年科技预算规画，经济部也展现我国从2019年推动AI on Chip的成果，发展半通用AI晶片、布局异质整合技术、打造超低功耗AI晶片、开发AI系统软体等，目前已开发相关的技术，例如具有多功能AI影像辨识的AI晶片、异质整合AI晶片，还有云端使用，强调能效表现的推荐系统专用晶片、MRAM记忆体等等。经济部指出，AI on Chip计划累积已产出82件专利，技术厂商，衍生出超过350亿元产值。
另外，政府积极推动的资安强化方面，数位部也报告资安跨域整合联防计划的成果，该计划在民国110年到113年投入约31亿元经费，联合教育部、法务部、数位部、内政部、经济部、交通部各部会，成果包括深化情资分享，分享超过3万7千笔情资，供政府机关参考，还有GNS场域主动防御，提高自动化情资分享时效等等。