图片来源:
美国商务部
美国媒体彭博和Ars Technica报导，美国商务部可能启动对中国新的晶片管制措施，将管制对象扩及电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）软体。
报导引述消息人士指出，商务部下的产业安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）已经寄信通知数家EDA业者，要求他们暂停销售软体给中国客户。不过禁令细节包括限制销售的范畴不得而知。
美国商务部发言人对媒体表示，目前商务部仍在检视美国对中国的关键元件出货状况。而在检视期间，商务部可能暂停现行出口授权或是施加进一步授权许可的要求。
若消息属实，新一波管制措施将影响美国EDA软体业者，包括益华电脑（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）和 西门子（Siemens）。
这是川普政府对中国半导体新限制措施的一部分。5月中美国商务部取消拜登政府发布的《人工智慧扩散规则》（AI扩散规则），废止了晶片出口的三级制规定，却增加新的管制措施，意在持续抑制中国AI晶片发展。新措施但也禁止全世界各国使用华为Ascend晶片，也禁止美国AI晶片用于中国AI模型训练。
5月间川普政府公布世界各国关税措施引发国际经济震荡，促使川普和各国，包括中国在内展开谈判。英国金融时报报导，BIS计划将数家中国晶片业者，包括长鑫存储（ChangXin Memory）纳入出口禁令的实体清单（entity list）或黑名单，但碍于美中贸易谈判，部分官员要求将宣布时程延后。