摄影/余至浩
日月光半导体年底将启用首座全新的水冷散热资料中心，这座新机房不仅将成为PUE低于1.2的节能机房，还是一座拥有强大AI运算能力的AI节能机房，能够应对每年1.2倍增长的AI运算需求，以因应未来两年的AI应用及LLM发展所需。
日月光很早展开了数位转型，朝向智慧工厂来转型，2018年开始导入AI，逐步将AI应用于制程中，提升良率与生产效能。日月光同年建造第一座关灯智慧工厂，并在接下来4年内将关灯工厂增加到36座。随著AI应用日益成熟，日月光在2021年建构IAI（Industry AI）平台，推动AI全民化应用，进一步将AI应用从内场域制造推向组织内部，从智慧资安、品质检验、智慧诊断，到智慧设计、参数最佳化以及智慧营运等领域。
日月光半导体高雄厂副总李政杰提表示，目前，日月光的AI应用主要集中在制造端，结合深度学习和大数据，搭配自动化机器人技术，提升生产效能。此外，AI也应用于厂务节能减碳等环保项目。
近来火红的生成式AI技术，日月光也开始导入，主要应用于两方面，一是协助行政单位处理大量文书和影像，减少人力负担；另一方面，在工程领域中，利用生成式AI生成多样的研发样本，帮助工程师提高研发新原型的成功率。
虽然AI需求呈现指数型成长，对机房运算需求也越来越大，可是，运算增长产生温室气体排放也随之增加，尤其，近几年，ESG永续发展成为了企业必须重视的重要议题，日月光自己承诺2030年办公室净零，2050年生产制造据点净零的目标，因而每年需降低5～10％温室气体排放，如何兼顾AI需求和ESG永续发展，成了日月光IT大挑战。为了解决这个问题，日月光决定打造新一代IT机房，来应对这项挑战。
日月光即将在高雄启用的AI新机房，将采用Supermicro的水冷式散热技术，由中华系统整合进行布建，在这座新机房中引进新一代水冷AI伺服器及节能技术。
李政杰表示，新机房设计上导入水冷式散热设计，不仅利用伺服器本身的水冷机制，让冷水通过主机板快速带走热能，取代过去气冷式机房的冷热通道散热方式，此外，机柜水冷散热设计上，提供包含了散热板、冷却分配单元（CDU）、冷却分配分流管（CDM）以及整座冷却塔，可帮助日月光降低机房温度、耗电量以及整体总耗能。
李政杰指出，与传统气冷式机房相比，新一代节能机房采用水冷散热技术后，能耗可降低20%以上，预期PUE值将从1.51下降至1.2以下。这样不仅节能，也有助于减少碳排放。
在这座AI机房中，未来将部署多台AI伺服器机柜系统，每台AI伺服器主机内搭载了2个32核Intel CPU与8个Nvidia H100 GPU。李政杰表示，这座机房能够满足每年增加113%的算力需求。