日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。 | 相关阅读（科创板日报）
顾乐天
日本在芯片产业链上的优势并不在芯片设计和生产，而主要是在材料相关的领域，譬如光刻胶和半导体设备相关领域。
而Rapidus可谓是日本芯片产业崛起的一个代表，这家公司的来头不小，是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的。在2022年设立之初就有了远大构想：在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。
这家公司也屡次获得日本政府的补贴支持，早在2023年4月，就有日本媒体报导，日本经济产业省将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。这次可能是这个宏大计划的一部分。