英特尔
美国拜登政府于周三（3/20）宣布，已与英特尔（Intel）达成初步协议，将依据《晶片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），提供85亿美元的直接资金及110亿美元的贷款予英特尔，以支持英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州工厂的建设和扩建，创造近3万个职缺，以及数万个间接就业机会。
美国总统拜登（Joe Biden）是在2022年签署CHIPS Act，计划提拨2,800亿美元的经费来推动美国的创新与科技中心，以降低美国的成本、创造工作机会，强化供应链，以及对抗中国，当中有527亿美元将应用在与半导体有关的研发、制造与劳动力的发展。
拜登政府表示，美国发明了半导体，替全球的手机、冰箱、电动车、卫星到国防系统等各种设备提供动力，但现今美国所生产的晶片却不到全球的10%，还不是最先进的晶片，政府正准备将半导体制造业带回美国，估计到了2029年，美国即可生产20%的尖端晶片。
另一方面，为了配合美国的政策，英特尔于2021年成立独立的晶圆代工服务事业群，大举进军晶圆代工市场，也在CHIPS Act的承诺下，宣布要在未来5年投资超过1,000亿美元，以强化美国境内的晶片生产能力。
英特尔表示，该公司正在引领振兴美国半导体的制造与研发，以建立更具弹性的全球供应链，但相关投资取决于足够的CHIPS Act支持，以填补不管是对美国经济或国家安全都很重要的供应链缺口。
总之，有85亿美元的经费将用来直接补助英特尔于上述4州的商业半导体计划，英特尔也可获得110亿美元的联邦贷款，并针对其逾1,000亿美元的投资向美国财政部申请投资税收抵免（ITC）。英特尔估计相关投资将可创造3万个职缺，5万个间接工作机会，美国政府则期望CHIPS Act可让美国在2029年握有20%的先进晶片制造能力。