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晶片制造商Nexperia传出遭遇勒索软体攻击,该公司证实发生资料外泄

ithome台湾
2024-04-16
图片来源: 

安世半导体(Nexperia)

4月12日,其中包括371 GB设计与产品资料、246 GB内部研究及制造技术资料、96 GB定价与行销分析资料、41.5 GB公司内部资料、109 GB客户及用户资料,以及121.1 GB电子邮件和其他内容。

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