国家集成电路产业投资基金第三期的注册资本在第二期的基础上直接增加了1400亿，远远超过了前两期。并且，第三期大基金首次集合了国有六大行共同出资。就这两点已经聚焦了市场的目光。而第三期大基金的巨大规模背后，可以说是危机倒逼的。
前不久关注到一些消息，有外媒称ASML和台积电可以远程关停芯片生产设备。更早一些时候，美国商务部撤销了高通、英特尔对华为公司部分出口许可。这两则消息一条小道，一条官方，但都挑动着中国芯片制造业的神经。面对越来越激励的中美芯片之争，对产业的投入需要加快加强是规模更大的第三期大基金横空出世的主要原因。
除了规模外，在人事安排上，三期大基金的董事长均换成了金融履历亮眼的张新，则透露出另外一个信号：大基金的运营将强化本职，用更加专业化的金融方式来扶持实体产业，可持续性会更强、对企业的筛选也能更精准。另外，大基金第二期撬动了近6000亿元规模的社会资金，而第三期撬动的社会资金将会有多少呢？给专业搞金融的张新定下的KPI估计挺高的吧。