高通
晶片大厂高通（Qualcomm）和Google本周宣布签定多年技术合作，将共同打造数位驾驶舱开发框架，以提供车商开发结合AI与云端技术的车联网与车上资讯系统。
双方将结合高通的车用平台Snapdragon Digital Chassis和Google技术，包括Android Automotive OS、Google Cloud与生成式AI打造汽车数位化系统，以及车联网的标准化参考框架。高通Snapdragon Digital Chassis是高通今年初CES 2024宣布的数位化汽车平台，由3种单系统晶片（SoC），包含自动驾驶（Ride）、座舱（Cockpit）、车联网（Auto Connectivity）及Snapdragon车到云服务（Car-to-Cloud Services）软体组成。
这项合作目标则以高通的数位汽车平台为基础，打造二款参考框架，加速汽车厂商开发。一是生成式AI驱动的数位座舱开发框架，内建Google Android Automotive OS（AAOS），提供使用者可客制化的Google AI语音使用者介面与即时驱动程式更新，简而言之，可让汽车业者能开发自有版本Gemini助理。二是整合式软体定义车辆（Software-Defined Vehicle，SDV）车到云（car-to-cloud）框架。Snapdragon Connected Services Platform是高通针对物联网（IoT）推出的平台，旨在提供安全连网服务。在此则是提供统一框架，允许汽车产业透过Google Cloud快速开发可弹性部署于车上AAOS或其他平台的应用服务，并且可随时更新。
高通同时发表Snapdragon Cockpit Elite及Snapdragon Ride Elite二款晶片。高通对媒体表示，宾士汽车将在未来车款使用Snapdragon Cockpit Elite。
这并非两公司第一次合作。2021年雷诺汽车集团已曾在Mégane E-TECH Electric车款中使用其Snapdragon Cockpit晶片，以执行Google车上服务，包括Google Maps、Google Assistant和Google Play。图片来源／高通